【48812】芯联微电子发布天使轮融资出资方为国家集成电路工业出资基金、建信股权等

  证券之星音讯，依据天眼查APP于7月9日发布的信息收拾，重庆芯联微电子有限公司发布天使轮融资，融资额未发表，参加出资的组织包含国家集成电路工业出资基金，建信股权。

  重庆芯联微电子有限公司（简称XLMEC公司）是重庆市政府重磅打造的一家12吋高端特征集成电路工艺线日在重庆注册建立，聚集55-28nm技能节点，规划总产能4万片/月，其间一期产能2万片/月。公司以打造西部地区最先进特征工艺晶圆厂和国际一流的轿车芯片制作企业为方针，主要是做车用主控与MCU、电源办理与驱动、射频等芯片研制、出产和出售，包括商用飞机、轨道交通、工业操控、医疗电子等范畴。公司坚持与工业链上下游合作伙伴协同开展，互利共赢，一起推进集成电路职业高水平质量的开展，带动和促进重庆市与西部地区电子信息工业的转型晋级。

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